スマホやパソコン、AIデータセンターに欠かせない記憶装置「フラッシュメモリ」を手がける半導体大手、キオクシア。 7月3日、次の世代にあたる「第10世代」の製品を、岩手県の北上工場で生産・出荷し始めたと発表しました。 AIの普及でデータをためる量が急増するなか、その受け皿になる新しい技術です。
何が新しくなったのか
今回サンプル出荷が始まったのは、1Tb(テラビット)のTLC(3ビット/セル)というタイプの製品です。 主に、AI向けのデータセンターやサーバーで使われる「エンタープライズSSD」に搭載されます。
メモリを積み重ねる層の数を332層まで増やしたことで、同じ大きさのチップに詰め込める データ量(ビット密度)が59%増えました。データをやり取りする速さも従来品より33%速く なり、書き込み・読み出しにかかる電力もそれぞれ18%・30%減らせたといいます。
北上工場の新しい建物で生産
生産の舞台は、岩手県北上市にある北上工場の第2製造棟(K2棟)です。2025年9月に稼働を 始めたばかりのこの建物は、地震の揺れを吸収する免震構造を備え、AIを使って生産効率を 高める工夫も取り入れています。これまでは1つ前の世代の製品を作っていましたが、今回 最新世代の生産ラインが加わりました。
キオクシアはこの生産開始にあわせて、共同でメモリを開発してきたアメリカのサンディスク と、K2棟のお披露目セレモニーを開きました。両社は26年以上にわたってメモリの共同開発 ・共同投資を続けており、今年、その提携をさらに2034年12月まで延ばすと発表したばかり です。
※本記事は2026年7月時点の情報に基づきます
出典: キオクシア株式会社「高性能、大容量、低消費電力を実現した第10世代BiCS FLASH(TM)のサンプル出荷を開始」
出典: キオクシア株式会社・サンディスクコーポレーション「キオクシアとサンディスク、北上工場第2製造棟において第10世代3次元フラッシュメモリの生産を開始」
【トレ助のコメント】
332層。今回の新型メモリが積み重ねている層の数だ。同じ大きさのチップの中に、
以前よりぎっしり積み上げることで、データをたくさん詰め込めるようになったんだ。
土地を横に広げず、上に増築していくビルみたいなものだね。北上工場のK2棟は、
その"上に積む"技術を試す最前線というわけだ。